美信半导体里程碑：

1983年：由Jack Gifford等IC行业专家创建

1985年：推出MAX600首款专有产品并赢得行业大奖，从此步入27年的技术创新里程

1987年：美信半导体开始盈利并始终保持盈利状况

1989年：美信半导体实施首次并购，扩充了技术实力并创建了公司的首个晶圆厂

1993年：美信半导体年销售额突破1亿美元大关

2000年：高集成度片上系统(SoC)开始替代单一功能IC

2005年：美信半导体公司进入财富1000强

2007 - 2010年：美信半导体并购了六家公司，在增强技术实力的同时也扩充了产品线

2007 - 2010年：晶圆厂产出能力扩大60%

2007 - 2010年：开发出180nm生产工艺

2008年：首席技术团队成立，专利数在后续两年增长50%

2010年：年营业额达到22亿美元

2010年：美信半导体的300mm晶圆模拟产品开始出货

2010年：美信半导体荣获NEDA最佳供应商年度奖

2012年：季度股息增长9%，由每股0.22美元增至每股0.24美元

2013年：高集成度产品占Maxim销售额的50%

 

美信半导体概要

总裁兼CEO: Tun Doluca

总部: San Jose, CA, U.S.

成立于: 1983

NASDAQ: MXIM

员工数: 9300

2013财年销售额: (约合)24亿美元

 

美信半导体的价值观

勇于创新

永不满足于现状，勇于承担风险并从失败中汲取教训。

一个Maxim

精诚合作并取得成果，分享经验与知识。

不断前进

积极主动，毫不懈怠，注重个人发展。

与众不同

为我们的团队、客户和社会作出重要贡献。

 

美信半导体财务实力

2013财年，年销售额约24亿美元(当年7月至次年6月为一个财年)

2014财年第三季度，销售额为6.06亿美元

2014财年第三季度，资产为43亿美元

2014财年第三季度，现金流为12.3亿美元

 

美信半导体收购历史：

1994年： Tektronix位于Beaverton, Oregon的半导体公司—扩充晶圆厂和高速集成工艺

2001年：Dallas Semiconductor—增强公司的数字设计技术实力并扩充了工厂

2008年：Vitesse Storage—增添SATA和SAS扩展器、机箱管理和主板管理产品

2008年：Mobilygen—为Maxim产品线增添H.264视频压缩技术

2009年：Innova Card—扩充美信半导体的安全交易产品线

2009年：Zilog Secure Trans—扩充超低功耗IR微控制器，增添无线通信微控制器产品，进一步巩固美信半导体在POS和ATM市场的领先地位

2010年：Teridian—智能电表市场的领导者，提供电能测量与通信电子产品

2010年：Phyworks—扩充美信半导体的光收发器产品线，在高速信号完整性产品领域获得新的机遇

2011年：Calvatec—带给美信半导体突破性的IP，以及业内领先的设计方法和生产流程

2011年：SensorDynamics—专用传感器和微机电(MEMS)方案开发商，实现各种传感器与我们模拟技术的融合

2013年：Volterra Semiconductor—提升了美信半导体在企业级、云计算、通信及网络应用领域的地位