制造商：美信半导体 (Maxim)

类目：模拟前端芯片

规格：IC MODEM AFE V.22BIS 20-TSSOP

封装：20-TSSOP

（只做Maxim原装正品）

库存类型：国内现货 | 海外库存

（您可通过电话、邮件或QQ联系销售报价）

制造商零件编号：73M1903-IVT/F

制造商：Maxim Integrated

描述：IC MODEM AFE V.22BIS 20-TSSOP

系列：-

位数：-

通道数：2

功率 (W)：-

电压 - 电源，模拟：3 V ~ 3.6 V

电压 - 电源，数字：3 V ~ 3.6 V

封装/外壳：20-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）

供应商器件封装：20-TSSOP

专业从事代理分销美信半导体73M1903-IVT/F,常备73M1903-IVT/F大量现货,提供订货和技术资料查询等服务.

73M1966B-EVM

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