制造商：美信半导体 (Maxim)

类目：实时时钟芯片

规格：IC RTC CLK/CALENDAR SPI 20-TSSOP

封装：20-TSSOP

（只做Maxim原装正品）

库存类型：国内现货 | 海外库存

（您可通过电话、邮件或QQ联系销售报价）

制造商零件编号：DS1343E-3+

制造商：Maxim Integrated

描述：IC RTC CLK/CALENDAR SPI 20-TSSOP

系列：-

类型：时钟/日历

特性：警报器，闰年，NVRAM，方波输出，涓流充电器

存储容量：96B

时间格式：HH:MM:SS（12/24 小时）

日期格式：YY-MM-DD-dd

接口：SPI

电压 - 电源：2.7 V ~ 5.5 V

电压 - 电源，电池：1.3 V ~ 5.5 V

电流 - 计时（最大）：-

工作温度：-40°C ~ 85°C

安装类型：表面贴装

封装/外壳：20-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）

供应商器件封装：20-TSSOP

专业从事代理分销美信半导体DS1343E-3+,常备DS1343E-3+大量现货,提供订货和技术资料查询等服务.

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