制造商：美信半导体 (Maxim)

类目：数字电位器芯片

规格：IC RES TEMP 50/50K W/3MON 16-BGA

封装：16-CSBGA

（只做Maxim原装正品）

库存类型：国内现货 | 海外库存

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制造商零件编号：DS1859B-050+

制造商：Maxim Integrated

描述：IC RES TEMP 50/50K W/3MON 16-BGA

系列：-

抽头：256

电阻 (Ω)：50k

电路数：2

温度系数：标准值 50 ppm/°C

存储器类型：非易失

接口：I?C（设备位址）

电压 - 电源：2.85 V ~ 5.5 V

工作温度：-40°C ~ 95°C

安装类型：表面贴装

封装/外壳：16-LBGA，CSPBGA

供应商器件封装：16-CSBGA（4x4）

专业从事代理分销美信半导体DS1859B-050+,常备DS1859B-050+大量现货,提供订货和技术资料查询等服务.

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