制造商：美信半导体 (Maxim)

类目：信号终端器芯片

规格：IC TERM SCSI LVD/SE ULT3 28TSSOP

封装：28-TSSOP

（只做Maxim原装正品）

库存类型：国内现货 | 海外库存

（您可通过电话、邮件或QQ联系销售报价）

制造商零件编号：DS2119ME

制造商：Maxim Integrated

描述：IC TERM SCSI LVD/SE ULT3 28TSSOP

系列：-

类型：SCSI，LVD，SE

端子数：9

电压 - 电源：4 V ~ 5.5 V

工作温度：0°C ~ 70°C

安装类型：表面贴装

封装/外壳：28-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）

供应商器件封装：28-TSSOP

专业从事代理分销美信半导体DS2119ME,常备DS2119ME大量现货,提供订货和技术资料查询等服务.

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