制造商：美信半导体 (Maxim)

类目：电信接口芯片

规格：IC TXRX E1 1-CHIP 5V 100-BGA

封装：100-CSBGA

（只做Maxim原装正品）

库存类型：国内现货 | 海外库存

（您可通过电话、邮件或QQ联系销售报价）

制造商零件编号：DS21554G

制造商：Maxim Integrated

描述：IC TXRX E1 1-CHIP 5V 100-BGA

系列：-

功能：单芯片收发器

接口：E1，HDLC，J1，T1

电路数：1

电压 - 电源：4.75 V ~ 5.25 V

电流 - 电源：75mA

功率 (W)：-

工作温度：0°C ~ 70°C

安装类型：表面贴装

封装/外壳：100-LFBGA，CSPBGA

供应商器件封装：100-CSBGA（10x10）

专业从事代理分销美信半导体DS21554G,常备DS21554G大量现货,提供订货和技术资料查询等服务.

DS2148T

DS2149QN+

DS21Q552+

DS2196LN+

DS2155L+

MAX6125EUR+T

DS28E80Q+T

MAX6856UK23D1+T

MAX6382LT25D7+T

MAX6738XKRD3+T