制造商：美信半导体 (Maxim)

类目：电信接口芯片

规格：IC TXRX T1/E1/J1 SGL-CHIP CSBGA

封装：100-CSBGA

（只做Maxim原装正品）

库存类型：国内现货 | 海外库存

（您可通过电话、邮件或QQ联系销售报价）

制造商零件编号：DS2155GN-W

制造商：Maxim Integrated

描述：IC TXRX T1/E1/J1 SGL-CHIP CSBGA

系列：-

功能：单芯片收发器

接口：E1，HDLC，J1，T1

电路数：1

电压 - 电源：3.14 V ~ 3.47 V

电流 - 电源：75mA

功率 (W)：-

工作温度：0°C ~ 70°C

安装类型：表面贴装

封装/外壳：100-LFBGA，CSPBGA

供应商器件封装：100-CSBGA（10x10）

专业从事代理分销美信半导体DS2155GN-W,常备DS2155GN-W大量现货,提供订货和技术资料查询等服务.

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