制造商：美信半导体 (Maxim)

类目：电信接口芯片

规格：IC BUFFER RECEIVE T1 24-DIP

封装：24-PDIP

（只做Maxim原装正品）

库存类型：国内现货 | 海外库存

（您可通过电话、邮件或QQ联系销售报价）

制造商零件编号：DS2176+

制造商：Maxim Integrated

描述：IC BUFFER RECEIVE T1 24-DIP

系列：-

功能：接收缓冲器

接口：TDM

电路数：1

电压 - 电源：-

电流 - 电源：5mA

功率 (W)：-

工作温度：0°C ~ 70°C

安装类型：通孔

封装/外壳：24-DIP（0.300"，7.62mm）

供应商器件封装：24-PDIP

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