制造商：美信半导体 (Maxim)

类目：电信接口芯片

规格：IC FRAMER DUAL T1 LIU 100-LQFP

封装：100-LQFP

（只做Maxim原装正品）

库存类型：国内现货 | 海外库存

（您可通过电话、邮件或QQ联系销售报价）

制造商零件编号：DS2196LN+

制造商：Maxim Integrated

描述：IC FRAMER DUAL T1 LIU 100-LQFP

系列：-

功能：*

接口：并行/串行

电路数：*

电压 - 电源：3.135 V ~ 3.465 V

电流 - 电源：85mA

功率 (W)：*

工作温度：-40°C ~ 85°C

安装类型：表面贴装

封装/外壳：100-LQFP

供应商器件封装：100-LQFP（14x14）

专业从事代理分销美信半导体DS2196LN+,常备DS2196LN+大量现货,提供订货和技术资料查询等服务.

DS21Q552N+

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