制造商：美信半导体 (Maxim)

类目：电信接口芯片

规格：IC LIU T1/E1/J1 256CSBGA

封装：256-CSBGA

（只做Maxim原装正品）

库存类型：国内现货 | 海外库存

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制造商零件编号：DS26334GNA3

制造商：Maxim Integrated

描述：IC LIU T1/E1/J1 256CSBGA

系列：-

功能：线路接口单元（LIU）

接口：LIU

电路数：16 ~ 32 位

电压 - 电源：3.135 V ~ 3.465 V

电流 - 电源：500mA

功率 (W)：*

工作温度：-40°C ~ 85°C

安装类型：表面贴装

封装/外壳：256-LBGA，CSBGA

供应商器件封装：256-CSBGA（17x17）

专业从事代理分销美信半导体DS26334GNA3,常备DS26334GNA3大量现货,提供订货和技术资料查询等服务.

DS26504LN+

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