制造商：美信半导体 (Maxim)

类目：专用接口芯片

规格：IC ETH SONET/SDH MAPPER 256CSBGA

封装：256-CSBGA

（只做Maxim原装正品）

库存类型：国内现货 | 海外库存

（您可通过电话、邮件或QQ联系销售报价）

制造商零件编号：DS33M33N+W

制造商：Maxim Integrated

描述：IC ETH SONET/SDH MAPPER 256CSBGA

系列：-

处理器类型：-

应用：数据传输

接口：SPI 串行

特性：-

电压 - 电源：1.8V，2.5V，3.3V

速度：-

封装/外壳：256-BGA，CSBGA

电压：-

供应商器件封装：256-CSBGA（17x17）

安装类型：表面贴装

专业从事代理分销美信半导体DS33M33N+W,常备DS33M33N+W大量现货,提供订货和技术资料查询等服务.

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