制造商：美信半导体 (Maxim)

类目：专用IC

规格：IC TDM/PACKET CHIP 484-BGA

封装：484-HSBGA

（只做Maxim原装正品）

库存类型：国内现货 | 海外库存

（您可通过电话、邮件或QQ联系销售报价）

制造商零件编号：DS34T108GN

制造商：Maxim Integrated

描述：IC TDM/PACKET CHIP 484-BGA

系列：-

处理器类型：-

类型：TDM（分时复用）

应用：数据传输

特性：-

安装类型：表面贴装

速度：-

封装/外壳：484-BGA 裸露焊盘

电压：-

供应商器件封装：484-HSBGA（23x23）

专业从事代理分销美信半导体DS34T108GN,常备DS34T108GN大量现货,提供订货和技术资料查询等服务.

DS34T101GN

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