制造商：美信半导体 (Maxim)

类目：模拟前端芯片

规格：IC ANLG FRONT END 7.5MSPS 56TQFN

封装：56-TQFN-EP

（只做Maxim原装正品）

库存类型：国内现货 | 海外库存

（您可通过电话、邮件或QQ联系销售报价）

制造商零件编号：MAX19710ETN+

制造商：Maxim Integrated

描述：IC ANLG FRONT END 7.5MSPS 56TQFN

系列：-

位数：10

通道数：2

功率 (W)：30mW

电压 - 电源，模拟：3V

电压 - 电源，数字：3V

封装/外壳：56-WFQFN 裸露焊盘

供应商器件封装：56-TQFN-EP（7x7）

专业从事代理分销美信半导体MAX19710ETN+,常备MAX19710ETN+大量现货,提供订货和技术资料查询等服务.

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