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美信半导体(Maxim) - MAX2324EUP+
MAX2324EUP+-美信半导体(Maxim)代理分销(MAX2324EUP+市场价格在暂无元到需来电询问元)
  • 制造商:美信半导体 (Maxim)
  • 类目:RF芯片及模块
  • 规格:IC LNA/MIXER SIGE ADJ 20TSSOP-EP
  • 封装:20-TSSOP-EP
  • (只做Maxim原装正品)
  • 库存类型:国内现货 | 海外库存
  • (您可通过电话、邮件或QQ联系销售报价)
  • 拥有大量MAX2324EUP+现货并提供MAX2324EUP+订货
    技术资料

    制造商零件编号:MAX2324EUP+

    制造商:Maxim Integrated

    描述:IC LNA/MIXER SIGE ADJ 20TSSOP-EP

    系列:-

    功能:双频带 LNA/混频器

    频率:824MHz ~ 849MHz,869MHz ~ 901MHz,935MHz ~ 940MHz

    RF 类型:手机

    辅助属性:双 IF 输出

    封装/外壳:20-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)裸焊盘

    供应商器件封装:20-TSSOP-EP

    专业从事代理分销美信半导体MAX2324EUP+,常备MAX2324EUP+大量现货,提供订货和技术资料查询等服务.

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