制造商：美信半导体 (Maxim)

类目：传感器和探测器接口芯片

规格：IC CONV THRMCPLE-DIG K TYPE TDFN

封装：10-TDFN-EP

（只做Maxim原装正品）

库存类型：国内现货 | 海外库存

（您可通过电话、邮件或QQ联系销售报价）

制造商零件编号：MAX31850KATB+

制造商：Maxim Integrated

描述：IC CONV THRMCPLE-DIG K TYPE TDFN

系列：-

模块/板类型：-

类型：热电偶到数字转换器

输入类型：热电偶（多重）

配套使用产品/相关产品：-

输出类型：数字

接口：1 线

电流 - 电源：900?A

安装类型：表面贴装

封装/外壳：10-WFDFN 裸露焊盘

供应商器件封装：10-TDFN-EP（3x4）

专业从事代理分销美信半导体MAX31850KATB+,常备MAX31850KATB+大量现货,提供订货和技术资料查询等服务.

MAX3203EEBT+T

MAX3738ETG+T

MAX31730TEVKIT#

MAX34409ETE+T

MAX3646ETG-T

MAX6442KABJYD3+T

MAX5094CAUA+T

MAX6386XS18D2+T

MAX6869UK21D2S+T

MAX822RUS+T