制造商：美信半导体 (Maxim)

类目：传感器和探测器接口芯片

规格：1-WIRE THRMOCPLE TO DIG CONV

封装：10-TDFN-EP

（只做Maxim原装正品）

库存类型：国内现货 | 海外库存

（您可通过电话、邮件或QQ联系销售报价）

制造商零件编号：MAX31851RATB+T

制造商：Maxim Integrated

描述：1-WIRE THRMOCPLE TO DIG CONV

系列：-

模块/板类型：-

类型：热电偶到数字转换器

输入类型：热电偶（多重）

配套使用产品/相关产品：-

输出类型：数字

接口：1 线

电流 - 电源：900?A

安装类型：表面贴装

封装/外壳：10-WFDFN 裸露焊盘

供应商器件封装：10-TDFN-EP（3x4）

专业从事代理分销美信半导体MAX31851RATB+T,常备MAX31851RATB+T大量现货,提供订货和技术资料查询等服务.

MAX3520ETP+

MAX3378EEUD+

MAX3600ACTL+T

MAX31855JASA+T

MAX3540EVKIT+

MAX6385XS41D5+T

MAX6868UK25D6L+T

MAX6328UR27+T

MAX6318LHUK26AY-T

MAX6439UTNTYD7+T