制造商：美信半导体 (Maxim)

类目：传感器和探测器接口芯片

规格：IC TEMP-TO-PULSE WIDTH 10-UMAX

封装：10-uMAX

（只做Maxim原装正品）

库存类型：国内现货 | 海外库存

（您可通过电话、邮件或QQ联系销售报价）

制造商零件编号：MAX6691MUB+T

制造商：Maxim Integrated

描述：IC TEMP-TO-PULSE WIDTH 10-UMAX

系列：-

模块/板类型：-

类型：温度传感器

输入类型：逻辑

配套使用产品/相关产品：-

输出类型：电压

接口：1 线

电流 - 电源：600?A

安装类型：表面贴装

封装/外壳：10-TFSOP，10-MSOP（0.118"，3.00mm 宽）

供应商器件封装：10-uMAX

专业从事代理分销美信半导体MAX6691MUB+T,常备MAX6691MUB+T大量现货,提供订货和技术资料查询等服务.

MAX6860UK35D4+T

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