制造商：美信半导体 (Maxim)

类目：RF芯片及模块

规格：IC CONV 1.5MHZ CDMA 10-TDFN

封装：10-TDFN-EP

（只做Maxim原装正品）

库存类型：国内现货 | 海外库存

（您可通过电话、邮件或QQ联系销售报价）

制造商零件编号：MAX8582ETB+T

制造商：Maxim Integrated

描述：IC CONV 1.5MHZ CDMA 10-TDFN

系列：-

功能：降频器

频率：2.5MHz，1.5MHz

RF 类型：手机，CDMA

辅助属性：TDFN 内 60 兆欧 旁路

封装/外壳：10-WFDFN 裸露焊盘

供应商器件封装：10-TDFN-EP（3x3）

专业从事代理分销美信半导体MAX8582ETB+T,常备MAX8582ETB+T大量现货,提供订货和技术资料查询等服务.

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