制造商：美信半导体 (Maxim)

类目：串行器及解串行器芯片

规格：IC SERIALIZER GMSL HDCP 64TQFP

封装：64-TQFP-EP

（只做Maxim原装正品）

库存类型：国内现货 | 海外库存

（您可通过电话、邮件或QQ联系销售报价）

制造商零件编号：MAX9263GCB/V+

制造商：Maxim Integrated

描述：IC SERIALIZER GMSL HDCP 64TQFP

系列：-

功能：串行器

数据速率：2.5Gbps

输入类型：LVCMOS

输出类型：CML

输入数：24

输出数：1

电压 - 电源：1.8 V ~ 3.3 V

工作温度：-40°C ~ 105°C （TA）

安装类型：表面贴装

封装/外壳：64-TQFP 裸露焊盘

供应商器件封装：64-TQFP-EP（10x10）

专业从事代理分销美信半导体MAX9263GCB/V+,常备MAX9263GCB/V+大量现货,提供订货和技术资料查询等服务.

MAX9209EUM/V+

MAX9210EUM+TD

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