制造商：美信半导体 (Maxim)

类目：音頻放大器芯片

规格：IC AMP AUDIO .025W STER 12UCSP

封装：12-UCSP

（只做Maxim原装正品）

库存类型：国内现货 | 海外库存

（您可通过电话、邮件或QQ联系销售报价）

制造商零件编号：MAX9725BEBC+TG45

制造商：Maxim Integrated

描述：IC AMP AUDIO .025W STER 12UCSP

系列：DirectDrive

类型：AB 类

输出类型：耳机，2-通道（立体声）

不同负载时的最大输出功率 x 通道数：25mW x 2 @ 16 欧姆

电压 - 电源：900 mV ~ 1.8 V

特性：消除爆音，短路保护，关机

安装类型：表面贴装

工作温度：-40°C ~ 85°C （TA）

供应商器件封装：12-UCSP

封装/外壳：12-WFBGA，WLCSP

专业从事代理分销美信半导体MAX9725BEBC+TG45,常备MAX9725BEBC+TG45大量现货,提供订货和技术资料查询等服务.

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